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发布日期:2022-05-16 20:23    点击次数:146

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原标题:均价升迁10倍,封测“四小龙”火拼先进封装

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动作原土半导体产业链最为熟练的次第,国内主要封测厂时下正在“火拼”先进封装时刻。

凭证中国半导体行业协会数据,2021年国内集成电路产业销售额10458.3亿元,同比增长18.2%,其中蓄意、制造、封测次第的销售额折柳为4519亿、3176.3亿、2763亿元,封测次第收入占比约26%。中商产业洽商院展望,2022年国内封测次第销售额将达3197亿元。

某MCU行业人士告诉第一财经,部分芯片的封测资本占据芯片总资本的40%。“主如若看测试些许项,如果测的多,资本会极端高。”跟着A股封测“四小龙”2021年亮眼财报的出炉,其在先进封装范围的布局和竞争力,成为投资者情绪的焦点。

大家封测市集稳增,先进封装成趋势

封测位于芯片产业链下贱,分为封装和测试两个次第。其中封装是指将坐褥加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使电路与外部器件罢了纠合,并为半导体产物提供机械保护,使其免受物理、化学等环境身分亏损的工艺;测试是指对产物进行功能和性能测试,测试主要分为中测和终测两种。

封测厂主要有两类,一是IDM公司的封测部门,主要完资本公司半导体产物的封测次第,属于对内业务;第二类是外包封测厂商OSAT(大家委外代工封测),其动作零丁封测公司连结半导体蓄意公司产物的封测次第。

大家封测市集处于长周期闲逸增长气象。据Yole数据及中国产业信息网,在OSAT厂商口径下,大家封测市集范畴从2011年的455亿美元增长至2020年的594亿美元,其间年均复合增长率(CAGR)为3.0%。

中国大陆市集方面,据中国半导体行业协会数据,封测市集范畴由2011年的975.7亿元增长至2020年的2509.5亿元,CAGR约为11.1%,增速显然高于同期大家水平。

跟着大家供应链的缔造近似5G通讯、HPC、汽车电子、智能可穿着拓荒等新兴诓骗端带来的市集需求增量,中国大陆封测市集范畴增速或迎来上扬拐点。

前瞻产业洽商院预测,到2026年中国大陆封测市集范畴将达到4429亿元,2021-2026年CAGR约为9.9%,高于2019-2020年的7.0%。

在5G、AI、HPC、物联网等多样大趋势之下,芯片尺寸越来越小,但跟着摩尔定律的放缓,男人狂桶女人出白浆免费视频3D封装、SiP封装成为延续摩尔定律的最好聘任之一,先进封装也成为各大封测厂的必争之地。

传统封测属于服务密集型行业,封测价钱较低,先进封装时刻难度更高,价钱也更高。以长电科技为例,先进封装均价是传统封装均价10倍以上,且差距陆续扩大。

凭证Yole的数据,2020年先进封装大家市集范畴304亿美元,占比45%;展望2026年大家先进封装市集范畴可达475亿美元,占比达50%,2020-2026年CAGR约为7.7%,比拟同期举座封装市集(CAGR=5.9%)和传统封装市集,先进封装市集的增长更为显赫,将为大家封测市集孝顺主要增量。

集微盘问数据败露,2020年中国先进封装产值达903亿元,先进封装占比陆续升迁,达到36%,展望2023年,中国先进封装产值将达到1330亿元,约占总封装市集的39%。

先进封装价值量更高,将来跟着先进封装占比陆续升迁,行业的盈利水平也将进一步升迁。咱们觉得,先进封装将成为将来各大封测厂主要的事迹增量开首之一,亦然抬升估值的要紧能源。

景气高企,大陆封测厂商2021年级迹劲增

封测是我国半导体产业链中国产化水平较高的次第。从封测产业范畴来看,中国台湾地区、中国大陆地区和美国占据主要市集份额,前十大OSAT厂商中,中国台湾地区有五家,国产精品毛片av一区二区三区市占率为40.72%;中国大陆地区有三家,市占率为20.08%;美国一家,市占率为13.5%;新加坡一家,市占率为3.2%。

中国大陆占据大家前十大外包封测厂三席的折柳是第三的长电科技、第六的通富微电(002156.SZ)和第七的华天科技(002185.SZ)。此外,晶方科技(603005.SH)凭借CIS芯片置身A股封测“四小龙”之列,其超85%产物为晶圆级封测产物,主要对应CIS和指纹识别芯片。

举座来看,A股封测“四小龙”2021年都得回了可以的事迹增长。长电科技营收范畴最大,通富微电事迹增幅最大。

财报败露,2021年,长电科技罢了交易收入305.02亿元,同比增长15.26%;罢了归母净利润29.59亿元,同比增长126.83%,扣非净利润增161.22%。

通富微电2021年罢了交易收入158.12亿元,同比增长46.84%;罢了归母净利润9.57亿元,同比增长182.69%,扣非净利润增长284.35%。

华天科技2021年营收120.97亿元,同比增长44.32%;归母净利润14.16亿元,同比增长101.75%,扣非净利润增长106.96%。

晶方科技2021年营收14.11亿元,同比增长27.88%;归母净利润5.76亿元,同比增长50.95%,扣非净利润同比增长43.24%。

毛利率来看,“四小龙”都有所升迁,长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技折柳升迁2.98、1.96、2.77、2.75个百分点。

盈利水平的升迁,一方面源于缺芯潮下,封测产业景气度较高,需求强劲订单富足。据悉,长电科技、通富微电和华天科技在2021年下半年都将封装熟练芯片的要紧订单报价提高了20%-30%;另一方面,先进封装的营收占比有所升迁,也提高了封测厂的议价才智和盈利才智。

“四小龙”火拼先进封装,产能延迟加快

当今国内的先进封装主要集会在上述几家龙头企业。凭证集微盘问,前四大龙头企业先进封装产值占中国一起封装产值的30.5%。而跟着新产线的完成,产能占比将进一步扩大。

长电科技比年来重心发展系统级(SiP)、晶圆级和2.5D/3D等先进封装时刻,并罢了大范畴坐褥。长电科技示意,当今先进封装已成为公司的主要收入开首,先进封装坐褥量34,812.86百万颗,占到统统封装类型的45.5%,其中主要来自于系统级封装,倒装与晶圆级封装等类型。

此外,面向Chiplet异构集成诓骗,长电科技于2021年晓谕负责推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装看守决议。该封装看守决议是新式无硅通孔晶圆级极高密度封装时刻,相较于2.5D硅通孔(TSV)封装时刻,具备更高性能、更高可靠性以及更低资本等特质,当今已完成超高密度布线,插足客户样品进程,展望本年下半年量产。重心诓骗范围包括高性能运算诓骗如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。

通富微电示意,2021年,在先进封装方面公司已大范畴坐褥Chiplet产物,7nm产物已大范畴量产,5nm产物已完成研刊行将量产。

华天科技现已支配3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等先进封装时刻。2021年公司完成大尺寸eSiFO产物工艺开发,通过芯片级和板级可靠性认证。3D eSinC产物、Mini SDP、 1主控+16层NAND堆叠的eSSD、基于176层3D NAND工艺的SSD、NAND和DRAM合封的MCP、Micro SD、硅基GaN封装产物等均罢了量产。完成单颗大尺寸HFCBGA、基于Open Molding工艺的大尺寸 FCCSP产物开发。5G FCPA集成多芯片SiP等5G射频模组罢了量产,完成EMI工艺时刻研发和产 品导入,具备量产才智。

华天科技称,2022年将相持以市集为导向的时刻革命,开展2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP 等先进封装时刻,以及基于TCB工艺的3D Memory封装时刻,Double Side molding射频封装时刻、车载激光雷达及车规级12吋晶圆级封装等时刻和产物的研发。

晶方科技的成长逻辑与其他三小龙有所不同,公司绑定豪威科技,聚焦CIS芯片封装范围。CIS芯片是图像传感器看守决议中最主要的产物,八成将图像收集单位和信号处理单位集成到团结块芯片上,是手机录像系统中的中枢部分。

即使聚焦稀奇赛道,晶方科技也迈向先进封。公司示意,2021年,公司陆续加强集成电路先进封装时刻(晶圆级TSV封装时刻、Fan-out晶圆级时刻、SIP系统级封装时刻等)的研发与革命,先后开发、完善了基于异质结构的晶圆级封装时刻、MEMS晶圆三维封装时刻、生物医疗影像芯片晶圆级封装时刻等业界跳跃的集成电路封装时刻,同期公司也整合开发了晶圆级微镜头阵列(WLO)坐褥时刻,并在国内领先罢了量产。

值得把稳的是,由于愈加聚焦于稀奇的、时刻含量较高的CIS芯片封测,晶方科技的毛利率水平显赫高于其他三小龙。2021年,晶方科技毛利率为52.28%,华天科技、长电科技、通富微电毛利率折柳为24.61%、18.41%、17.16%。

举座来看,长电科技动作国内封测龙头,在先进封装范围仍走在前哨。2021年,公司还出资5亿美元在江阴缔造坐褥型全资子公司长电微电子(江阴)有限公司,用于扩大高端先进产能。

通富微电、华天科技也在加大产能成立力度。通富微电先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布局;当今,公司在南通领有3个坐褥基地,在苏州、马来西亚槟城、合肥、厦门也进行了坐褥布局。

华天科技2021年也定增募资超50亿元用于扩产,升迁其先进封装测试工艺水温暖先进封装的产能。

本文不组成任何投资提议,投资者据此操作,一切恶果轻易。市集有风险,投资需严慎。





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